三星不可小觑 全球芯片巨头联手反攻 (图)

时间:2017-06-09 20:41:45166网络整理admin

      全球芯片制造商的竞争激烈英特尔、尔必达、东芝等主要芯片企业最近纷纷公布了新技术和新产品量产计划      凭借iphone、iPad在全球掀起一股旋风的苹果也为芯片企业的竞争煽风点火,以降低零配件价格尤其是,这些企业有可能联手牵制在芯片市场高歌猛进的三星电子,这让三星紧张不已     ◆英特尔、东芝、尔必达联手反攻     直到21世纪初,三星电子还仅仅是存储芯片领域的强者,在其他领域知名度甚低但最近迎来智能手机、平板电脑热潮,三星把主营范围扩大到移动中央处理器(CPU)等,把与世界第一大芯片制造商英特尔的占有率差距缩小到5%左右 ▲苹果首席执行官史蒂夫•乔布斯(左)和英特尔首席执行官保罗•欧德宁        面对三星的追赶,竞争企业一致展开了“牵制三星”的行动其中最积极的是世界最大的芯片制造商英特尔主要生产电脑CPU等系统芯片的英特尔挥师进军三星电子的主营领域——存储芯片市场      英特尔与美国存储芯片企业镁光联起手来两家公司最近表示,开发出电路间隔只有20纳米的NAND闪存芯片线路间隔越小,在狭窄的空间就能存储更多的信息,因此芯片企业为了缩小线路间隔展开了激烈竞争     NAND闪存主要用于手机、游戏机、数码相机等便携式电子产品的存储装置三星电子是该领域的龙头企业,目前生产27纳米级产品英特尔计划从年底开始在美国、新加坡工厂量产20纳米级产品,把三星甩在身后     日本东芝也表示,下半年将与美国SanDisk公司携手合作,量产19纳米级NAND闪存日本尔必达也宣布在全球率先开发出25纳米级DRAM,并从7月起投入量产三星正在生产30纳米级DRAM据悉,25纳米级产品将于年底投入量产     英特尔不仅致力于研发超精细工艺,而且还推进芯片生产技术的创新其代表性新技术就是本月4日公布的3D芯片技术英特尔介绍说:“与以平面型设计的普通芯片相比,3D芯片耗电量减半,性能却提高38%”     ◆苹果:降低对三星零配件的依赖度     苹果作为三星最大的零配件采购商,也开始牵制三星最近苹果与三星电子芯片事业部之间的零配件价格谈判被推迟一位业内人士说:“两家公司在5月初将结束春季价格谈判,但还没有听到开启下一轮谈判的消息”据认为,苹果为降低“对三星电子的依赖”,对与三星电子的谈判保持谨慎     美国《华尔街日报》等外电最近纷纷报道说,苹果正在与英特尔、台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)进行手机用CPU(移动AP)供应谈判该人士说:“通常开发新AP需要1到2年,因此苹果不可能立即更换供应商苹果与其他企业进行接触,有可能是为了增加价格谈判筹码”     据美国市场研究机构iSuppli称,苹果今年将采购162亿美元芯片,力压三星电子和戴尔成为世界第二大芯片采购商预计明年将击败惠普(HP),成为最大采购商     苹果手机用CPU、存储芯片等核心芯片零配件主要从三星购买今年,三星电子将通过向苹果iPad2供应零配件,获得16亿美元的销售额对苹果来说,零配件供应商越多越有好处,因此只会对其他芯片企业牵制三星举双手欢迎     专家们警告说,目前三星的芯片技术在产品合格率和投产时间方面具有优势,但不能掉以轻心芯片企业一位有关人士说:“在美国硅谷,300名三星电子研究人员正在与苹果共同研发芯片,研发芯片是一件非常复杂的事情,但苹果随时都有可能更换供应商”      2005年,苹果首席执行官(CEO)乔布斯在苹果电脑中用英特尔CPU取代IBM和摩托罗拉的CPU,震惊了全球芯片行业韩国Kiwoom证券公司表示:“台湾DRAM生产商等三星竞争对手的第一季度业绩亏损,企业竞争力也大幅削弱因此,对苹果来说,